自动粘片机主要用于半导体行业碲锌镉、鍗化铟等红外器件晶片的自动粘接。设备替代进口,实现关键设备国产化。
设备特点:系统采用工控机控制,运动位移定位辅助光栅尺闭环控制,台体采用大理石机体,解决了加工塑性变形及温度环境对机台精度的影响,设备整体精度高。设备可实现基片及陪边的自动粘贴,设备具有主动送片、自动放置陪边、自动涂胶、自动匀胶、承片台加热等功能。
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